小型線切割機(jī)批發(fā),2014年,三星公司14納米三柵極FinFET芯片工廠已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn),相比20納米半導(dǎo)體工藝,14納米工藝可以將處理器芯片的性能提高20%,功耗能降低35%,占用面積減少15%。借助14納米工藝,微處理的性能在進(jìn)一步提高的同時(shí),功耗和成本有所降低。
微集成技術(shù)正在由平面集成向三維集成發(fā)展,由芯片級(jí)向集成度和復(fù)雜度更高的系統(tǒng)級(jí)發(fā)展。微集成技術(shù)的成熟將帶動(dòng)具備傳感、處理、控制等多種功能的微系統(tǒng)快速發(fā)展,在大幅提升性能的同時(shí),實(shí)現(xiàn)能耗和體積數(shù)十至數(shù)百倍的降低。
小型線切割機(jī)批發(fā),在集成技術(shù)方面,開(kāi)展了“三維集成電路”和“多方式異構(gòu)集成”等三維集成技術(shù)研究,多個(gè)低功率、小信號(hào)、同質(zhì)微電子器件的三維集成已成為標(biāo)準(zhǔn)工藝;微/光電子、微機(jī)電系統(tǒng)等多種器件間的集成獲較大進(jìn)展。
小型線切割機(jī)批發(fā),DARPA在2011年啟動(dòng)“電子-光子混雜集成”(E-PHI)計(jì)劃,目標(biāo)是將高速電子直接與芯片級(jí)的光子微系統(tǒng)集成到一個(gè)微型硅芯片上,2014年該項(xiàng)目成功地在硅片上集成數(shù)十億個(gè)發(fā)光點(diǎn),發(fā)出有效的硅基激光。